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沃格光电8月6日晚间披露的2023年半年度报告显示,报告期内,公司实现营业收入万元,同比增长%。上半年,公司加快推进玻璃基在MiniLED背光的产能布局和市场推广,同时加快推进玻璃基TGV技术在Mini/Micro直显以及芯片板级封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度。
沃格光电表示,公司产能、业务布局不断优化,引领玻璃基新技术新材料应用向前推进。报告期内,公司在平板显示器件精加工业务稳步经营的基础上,始终坚持以技术创新为驱动力,以市场为导向,以客户需求为目标,紧紧围绕“玻璃基”精密线路基板在MiniLED背光、Mini/MicroLED直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用,积极推进落实公司未来3到5年“一体两翼”产品化转型发展战略。
公司MiniLED背光及显示模组供应链体系高度协同,第二增长曲线动能强劲。截至目前,公司已完成从前期玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的MiniLED玻璃基背光模组研发制作全流程,拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的MiniLED背光整套解决方案。
报告期内,公司进一步明确玻璃基在Mini/MicroLED背光的应用趋势,和产业化落地进程,进一步加速推进玻璃基MiniLED背光基板、灯板及显示模组的产能布局。截至目前,公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶,第一期年产100万平米设备线已陆续到厂,目前处于线体安装调试拉通阶段,预计今年四季度可正式投产。
公司Mini/Micro直显以及半导体先进封装市场快速发展,推动公司TGV技术在上述领域高端产品产能布局以及量产化应用加快落地。公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一,具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃基巨量互通技术)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄实现轻薄化。
报告期内,公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微,产品主要为玻璃基IC载板,目前的应用领域主要包括MIP封装、半导体封测(/3D封装)。近三年,公司已与多家行业知名企业开展玻璃基在Mini/Micro直显产品的合作开发应用,目前有多个项目在开展。(黄浦江)
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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