助力IC封装提质增效 立可自动化推出全新 FREE CHIP植球机

导语:立可自动化基于全自主研发实现两大核心技术突破，打破国外技术垄断，推出 FREE CHIP植球机AP450，解决国IC基板微小锡球植球技术难题。

据全球电子设计和制造供应链的行业协会 SEMI报告称，中国连续三年成为最大的半导体设备市场，销售额高达283亿美元。IC封装作为半导体集成电路重要一环，国内主要设备却由海外品牌占据主导。国产“中低端”市场成为共识，这很大一部分源自于“核心技术”没有自主。

立可自动化集中专家与市场精英力量，基于对行业的深度了解，全力攻关掌控IC封装BGA植球解决方案中的“基于摇摆重力矩阵布球”、“多级真空控制矩阵取放球”两大核心技术。基于两大核心技术成功研制出 FREE CHIP植球机AP450,并于2023年4月正式上线！

▲FREE CHIP植球机AP450

FREE CHIP植球机AP450应用于IC封装BGA植球解决方案中，填补了技术欠缺而无IC基板微小锡球植球技术产品的空白，打破国外对此的市场垄断，补齐了我国在IC基板植球技术的短板。

1.为IC封装提质增效：良率≥99.99%

FREE CHIP植球机AP450，BGA封装锡球物理植球工艺，FREE CHIP植球机适用单颗产品植球，广泛应用于通讯芯片，设备植球精度+/-0.05mm，植球区域最大范围260X110mm，一次取球能力80000颗，最小球径：≥0.25mm，最小球间距：≥0.4mm，良率：≥99.99%。

其最大特点为单颗大幅面植球且生产周期小于15S，植球面扩大,植球数量增加从而为客户提高生产效率，同时还具备植球后缺球，多球，球径，球偏移等检测功能，确保植球良率，针盘在线清洁和自动加助焊剂的方式更加方便快捷，助焊剂水位检测和锡球水位检测功能有效监测，及时反馈信息。

2.全流程规范化，打造高端品质

FREE CHIP植球机AP450具有高精密对位、真空系统设计、气压稳定控制等优点。为保障产品质量，立可自动化实现了生产全流程规范化、可溯源！产品从设计到采购、来料、检验、组装每一步都严格把控，高精度加工及组装为高效品质保驾护航！

立可自动化拥有专业售后团队，保姆式跟踪服务，出售后由专业技术员全程跟进直至客户实现量产状态，并对设备保持不断更新优化，为客户增值赋能，确保客户不操心，实现高回报。

立可自动化以进口替代为目标，以标准化、模块化、整机运行稳定，为客户提供高性价比、高品质、定制化、快速响应、工艺开发等服务。产品已应用于多家行业头部客户，深受好评！后续，立可也将陆续推出SE系列、WP系列、晶圆植球机等系列设备，以技术创新、产品放心，丰富客户设备选择，推动半导体封测领域市场良性发展！

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。