华硕首次公布ROGAlly掌机内部结构
在正在举行的2023年台北电脑展上,华硕首次公布了ROG Ally掌机的内部结构。
在ROG Ally红色的主板上,最为瞩目的莫过于位于机器中间的这颗AMD锐龙Z1 Extreme定制处理器。
它采用4nm工艺,Zen4 CPU架构,RDNA3 GPU架构,GPU浮点高达8.6T,媲美PS5。
而这款掌机的散热系统,也很明显将发热最严重的处理器作为了核心,通过热管与两颗风扇进行散热。
此外,通过内部结构的拆解,我们也可以看到该掌机诸如摇杆小板、音响等一系列内部结构的细节。
目前,ROG Ally已经发布,但国行价格暂未公布。