江波龙半导体存储力作，集成封装mSSD展现技术硬实力

近几年，高集成和高性能的存储产品正在飞速发展，产品形态的创新已成为推动行业进步的重要力量。中国存储企业江波龙，作为半导体存储领域的佼佼者，敏锐捕捉到市场对灵活制造、低功耗设计与多场景适配产品的迫切需求，于近期推出了业内首款集成封装mSSD（Micro SSD），开启了半导体存储定制的新里程。

性能飞跃，彰显行业品质

传统SSD产品多采用PCBA结构，存在焊点众多、生产流程复杂等问题。而江波龙此次推出的mSSD，通过采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将控制器、NAND、PMIC等核心元件直接集成在单一封装体内，实现了从“电路板产品”到“芯片级产品”的华丽转身。这一创新不仅极大地提升了产品的可靠性与一致性，更将SSD的DPPM从传统PCBA的≤1000降至≤100，彰显了中国存储企业在品质控制上的卓越能力。

在性能方面，mSSD在紧凑的20×30×2.0 mm封装中，实现了PCIe Gen4×4接口下的满血性能。其顺序读取速度最高可达7400MB/s，写入速度最高6500MB/s，4K随机读写速度也分别达到了1000K IOPS和820K IOPS，整体性能表现稳定且出色。同时，mSSD提供512GB至4TB的多档容量选择，充分满足了不同用户对存储空间的多样化需求，展现了存储定制的灵活性。

多场景适配，低功耗的典范

mSSD的设计充分考虑了多场景适配的需求。它的小体积与高性能并行的特点，使之能够轻松融入笔记本、游戏掌机、无人机、VR设备等多样化终端中。特别是创新的散热结构设计，通过高导热铝合金、石墨烯与导热硅胶的组合，有效解决了mSSD小尺寸设计的散热难题，确保了产品在长时间高负载运行下的稳定性与可靠性。

江波龙的mSSD不仅在产品形态上实现了创新，更在制造流程上展现了灵活制造的优势。通过一次性封装完成，mSSD省去了传统SSD生产中的多道复杂工序，显著提升了交付效率并降低了附加成本。同时，省去SMT流程后也符合当前市场对绿色环保产品的追求，有效降低了能源消耗与碳排放。

作为存储上市公司的代表，江波龙此次推出的集成封装mSSD，不仅在半导体存储领域树立了新的标杆，更为存储定制市场带来了前所未有的灵活性与可能性。随着技术的不断演进和市场的持续拓展，mSSD有望成为未来存储产品的重要方向，引领行业迈向更加高效、灵活、可持续的发展道路。